Apple AR-Headset-Update enthüllt: Rechenleistung zwei bis drei Jahre vor den Konkurrenten

Am 11. Januar um 12 Uhr mittags verkündete die informierte Quelle Ming-Chi Kuo, dass Apples AR/MR-Gerät mit Dual-CPUs ausgestattet sein wird, die in 4nm und 5nm hergestellt werden, und dass beide Dual-CPUs ABF-Trägerplatinen verwenden werden, mit einer Rechenleistung, die etwa zwei bis drei Jahre vor der der Konkurrenz liegt.

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In dem Bericht sagte Ming-Chi Kuo, dass die AR/MR-Geräte von Apple duale ABF-Trägerplatinen verwenden und dass Shinex derzeit der exklusive ABF-Trägerplatinenlieferant für die Mac-Serie von Apple ist. Der Bericht sagt voraus, dass die ABF-Trägerplatinen für Apples AR/MR-Geräte ebenfalls ausschließlich von Unimicron geliefert werden.

Die Chips für Apples Headset-Geräte werden von TSMC geliefert. Der größte Chip-Lieferant für AR/VR-Headset-Geräte ist derzeit Qualcomm, dessen Mainstream-Lösung XR2 über eine für mobile Geräte geeignete Rechenleistung verfügt. Der Bericht geht davon aus, dass Qualcomm bis mindestens 2023-2024 AR-/VR-Chips für PC/Mac-Computer auf den Markt bringen muss.

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Darüber hinaus wird in dem Bericht erwähnt, dass das Gerät ein 96-W-Ladegerät von Jabil mit den gleichen Spezifikationen wie das MacBook Pro verwendet, um das AR/VR-Headset von Apple schneller und effizienter aufzuladen.

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