Die Bildverarbeitung in Mobiltelefonen bekommt einen weiteren Schub Sony stellt eine neue CMOS-Sensortechnologie vor

Kürzlich erläuterte Keiichi Nakazawa von der Second Research Division von Sony Semiconductor das neue Design des ersten neuen gestapelten CMOS-Bildsensors mit zwei Schichten von Transistorpixeln und Details zur Herstellung. Ihm zufolge erreicht dieses CMOS nahezu die doppelte Verarbeitungsleistung bei gesättigten Signalpegeln.

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索尼透露新堆栈CMOS传感器细节 新工艺制造

Laut Keiichi Nakazawa werden die Fotodioden und Pixeltransistoren aufgrund der geringen Größe der Sensorpixel mit Nanometerpräzision ausgerichtet. Daher wird eine Prozesstechnologie namens 3D-Sequential-Integration verwendet, bei der die Substrate direkt während der Produktion miteinander verbunden werden und nicht erst nach der Herstellung der Chips, wie es traditionell der Fall ist. Sony verwendet außerdem eine neue Verbindungsstruktur, die es ermöglicht, die Hitzebeständigkeit von herkömmlichen 400°C auf 1000°C zu erhöhen.

Laut der offiziellen Beschreibung von Sony kann dieser gestapelte CMOS-Bildsensor mit zwei Schichten von Transistorpixeln die Bildqualität von Mobiltelefonen verbessern, ohne den Sensor des Telefons zu vergrößern. Sony hat jedoch nicht offiziell bekannt gegeben, wann er für die Massenproduktion und den Einsatz in mobilen Geräten bereit sein wird.

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