TSMC baut möglicherweise sechstes neues Wafer-Packaging-Werk, da die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozessen steigt

Angesichts der steigenden Nachfrage von AMD, Intel, NV und anderen Herstellern nach den fortschrittlichen Prozessen von TSMC wird TSMC möglicherweise eine neue Wafer-Packaging-Anlage für fortschrittliche Prozesse errichten, um die wachsende Nachfrage nach Prozessen zu befriedigen.

Nach Angaben der taiwanesischen Electronic Times plant TSMC den Bau einer sechsten Advanced-Packaging-Anlage, um den Bedarf an fortschrittlichen Prozessen für mehr Anwender zu decken. Es wird berichtet, dass TSMC bereits vier neue Fabriken in Chuke, Nanke, Zhongke und Longtan gebaut hat, die hauptsächlich Wafer Bumping, fortschrittliche Tests und Back-Channel 3D-Packaging usw. anbieten; die fünfte ist in Zhunan, Miaoli, im Bau, mit fortschrittlichen Technologien wie Front-Channel 3D-Packaging und Chip-Stacking, die Gesamtfläche ist 1,3-mal so groß wie die Gesamtfläche der ersten vier Packaging-Fabriken und soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Massenproduktion aufnehmen. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 anlaufen.

Viele der Kunden von TSMC nutzen derzeit fortschrittliche Prozessknoten und Gehäusetechnologien für ihre Chips, darunter Apple, AMD, Nvidia, MediaTek, Ceres und Chipdesign-Unternehmen auf dem chinesischen Festland, so die Quellen. Im Zuge der Weiterentwicklung seiner fortschrittlichen Fertigungsknoten ist TSMC auch bestrebt, die 3D-IC-Packaging-Technologie mit der Einführung seiner 3D-Fabric-Plattform weiterzuentwickeln, die die Front-End-3D-Stacking-Technologie mit Back-End-3D-Packaging-Lösungen integriert.

Dies ist der Hauptgrund für TSMCs Entschlossenheit, eine sechste Fabrik zu bauen, aber bis zum Redaktionsschluss hatte TSMC noch keine Antwort auf diese Nachricht.

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