TSMC-Wafer-Foundry erhöht die Preise auf breiter Front um bis zu 15%

17. Januar – TSMC, der führende Foundry-Hersteller, hat seine Preise für das Jahr 2022 auf breiter Front angehoben, wobei der Durchschnittspreis für 16-nm-Prozesse und fortschrittlichere Prozesse um 8-10 % und der Durchschnittspreis für 28-nm-Prozesse und reifere Prozesse um etwa 15 % steigt.

Nach Angaben der Industrial Times, mit dem Auslaufen der Produktion Vertrag im Jahr 2021, TSMC verhandelt mit Kunden in der Produktion Vertrag im Jahr 2022, die Wafer-Gießerei Preise wurden auf der ganzen Linie erhöht. Unter ihnen, 16 Nanometer und 12 Nanometer, 7 Nanometer und 6 Nanometer, 5 Nanometer und 4 Nanometer und andere fortgeschrittene Prozesse, der durchschnittliche Preis von etwa 2021 bis 8 bis 10%, wie für 28 Nanometer und 22 Nanometer, 40 Nanometer und mehr reifen Prozessen, im Vergleich zu 2021, die durchschnittliche Preiserhöhung von etwa 15%.

Es wird davon ausgegangen, dass die neuen Produktionskapazitäten von TSMC im Jahr 2022 hauptsächlich aus dem Fab 18 4nm und 3nm Prozess stammen werden, sowie aus der Prozessoptimierung und der Verbesserung der Ausbeute der einzelnen Werke, um die effektive Kapazität zu erhöhen. Apple hat die Preiserhöhung bereits akzeptiert und die 4nm-Kapazität von TSMC von bis zu 150.000 Wafern übernommen.

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